Selasa, 16 Desember 2014

Samsung ciptakan konvergensi hardware untuk IoT dan Tizen


Dengan perkembangan eksplosif dari perangkat mobile seperti smartphone dan tablet, baik konsumen dan perusahaan elektronik mulai mencari produk baru berikutnya untuk memperluas mobilitas ini menjadi lebih nyaman.

Samsung Electronics telah memilih Internet of Things (IoT) sebagai bisnis utama mereka untuk bangkit kembali tahun depan. Konvergensi teknologi dalam platform Smart Home berbasis software Tizen, di mana semua peralatan elektronik akan beroperasi secara otomatis, akan menjadi produk andalan untuk menguasai pasar IT dan elektronik konsumen.

Untuk hardware, Samsung Electronics telah merintis pengembangan jenis semikonduktor baru dengan memperkenalkan konvergensi semikonduktor pertama di dunia yang menggabungkan sistem semikonduktor dalam prosesor dengan sistem semikonduktor dalam memori. Konvergensi semikonduktor ini memiliki potensi yang sangat kuat untuk pertumbuhan perangkat mobile, karena merupakan komponen yang cocok untuk smartphone, tablet dan perangkat wearable yang sangat kecil.


Produk konvergensi semikonduktor pertama dari Samsung Electronics adalah teknologi yang disebut "ePOP." Teknologi ePOP ini sudah diproduksi massal dan digunakan oleh beberapa perangkat wearable berbasis OS Tizen, misalnya Samsung Gear S.

ePOP adalah kombinasi dari prosesor aplikasi (AP) mobile dengan chip memori NAND flash dan DRAM. ePOP yang saat ini sudah diproduksi massal untuk pertama kalinya di dunia adalah paket memori 32 gigabit (Gb) NAND flash dengan pemrosesan 10-nanometer (nm) yang dilaminasi dengan DRAM mobile 4Gb LPDDR3 dengan pemrosesan 20-nm.

Dengan menghemat ruang pada MCP, Samsung ePOP berjalan di atas AP mobile, menawarkan kekompakan MCP sebagai solusi yang paling efektif dalam menghadapi tantangan desain ruang yang ekstrim untuk perangkat jenis baru seperti wearable dan IoT. MCP adalah kependekan dari Samsung Multi-Chip Packages, yaitu inovasi desain "chip stack" dari Samsung yang mengoptimalkan ruang board dengan cara menyatukan teknologi memori pada substrat tunggal.

Sebelumnya, baik AP mobile, NAND flash dan DRAM tertanam secara terpisah. Sekarang dengan menggunakan solusi ePOP akan bisa memangkas luas area yang ditempati oleh komponen semikonduktor hingga lebih dari 50 persen. Tidak cuma itu saja, ePOP juga menawarkan keuntungan lain seperti kecepatan pemrosesan informasi yang lebih tinggi dan konsumsi energi yang lebih rendah. Dengan pertumbuhan yang cepat dari pasar perangkat wearable dan IoT, yang memerlukan bagian yang lebih kecil, permintaan untuk konvergensi semikonduktor seperti ePOP diperkirakan juga akan melonjak.


Tidak ada komentar:

Poskan Komentar