Sabtu, 06 September 2014

Intel luncurkan perangkat wearable MICA dengan layar fleksibel dan konektivitas 3G


Sepertinya tidak hanya Samsung yang meluncurkan perangkat wearable dengan konektivitas 3G dan layar fleksibel minggu ini. Intel pada hari Rabu kemarin juga meluncurkan gelang pintar atau smart bracelet melalui kemitraan dengan rumah mode Opening Ceremony.

Smart bracelet yang diberi nama MICA (singkatan dari "My Intelligent Communication Accessory") ini akan tersedia di jaringan toko Barney dan Opening Ceremony saat musim liburan 2014 nanti. Intel tidak mengungkapkan berapa harga yang ditawarkan untuk produk mewah ini.

MICA dilengkapi dengan layar sentuh melengkung seperti Samsung Gear S, namun terbuat dari kaca safir dengan dimensi 1,6-inci. Intel nampaknya memposisikan MICA sebagai pusat notifikasi dan komunikasi yang mandiri, dalam arti Anda tidak perlu memasangkannya dengan smartphone atau tablet, karena sudah memiliki konektivitas selular 3G.

Smart bracelet MICA hadir dalam dua gaya: satunya memiliki desain kulit ular hitam, mutiara dan batu lapis dari China; sedangkan yang lainnya dari kulit ular putih, mata harimau dari Afrika Selatan dan obsidian dari Rusia.


"Kami sangat bersemangat untuk menjadi salah satu perusahaan mode pertama untuk bekerja bersama perusahaan teknologi seperti Intel. Ini bagus karena kita masing-masing membawa bersama-sama apa yang menjadi kelebihan kita," kata Humberto Leon, salah satu pendiri dari Opening Ceremony.

"Ini adalah sepotong perhiasan yang bisa menangani fungsi komunikasi dan sosial," kata Aysegul Ildeniz, wakil presiden dan general manager dari divisi perangkat di Intel.

Intel tidak mengungkapkan fitur-fitur yang spesifik dari MICA, termasuk spesifikasi dan sistem operasi yang digunakannya.

Pada akhir Agustus kemarin, Intel telah meluncurkan modem 3G terkecil di dunia untuk pasar Internet of Things (IoT), khususnya perangkat wearable. Chipset XMM 6255 yang baru cuma berukuran 300mm dan memanfaatkan teknologi Intel Power Transceiver, yang didesain untuk menggabungkan fungsionalitas transmiter dan receiver dengan power amplifier dan manajemen daya terintegrasi, semua pada satu chip.



Tidak ada komentar:

Poskan Komentar