Intel mengambil langkah lain dalam strategi komputasi mobile dengan desain baru system-on-a-chip (SoC) dengan integrasi 3G power amplifier yang akan menargetkan pasar seperti smartphone entry level dan sistem machine-to-machine. Pejabat resmi Intel mengatakan bahwa SoC baru ini akan membantu membawa kemampuan 3G untuk smartphone low-end, menurunkan biaya dan membuat pengembangan lebih mudah.
SoC Intel SMARTi EU2p mengintegrasikan 3G power amplifier dan transceiver frekuensi radio 3G (High-Speed Packet Access, atau HSPA) SMARTi EU2 dari Intel ke silikon tunggal 65-nanometer. Yang berkepentingan dalam pembuatan chip ini mengatakan bahwa teknologi baru ini akan membantu menciptakan ruang yang sangat kecil dibandingkan dengan SoC serupa, mengurangi kompleksitas untuk pengembang dan menurunkan biaya total yang dibutuhkan oleh vendor untuk membuat smartphone entry-level dan sistem machine-to-machine (M2M).
Menurut Stefan Wolff, vice president untuk Intel Architecture Group dan general manager dari Multi-Com, pengembangan produk akan disederhanakan, dan jumlah komponen yang dibutuhkan untuk membuat produk ini akan berkurang.
"Ini akan memungkinkan konsumen kami untuk memperkenalkan handset 3G berbiaya rendah dan mendukung transisi dari segmen pasar machine-to-machine menuju 3G berbasis perangkat yang terhubung untuk membantu mengaktifkan hal-hal yang berhubungan dengan internet," kata Wolff dalam sebuah pernyataannya yang dikutip oleh eWeek.com.
Pejabat Intel berharap sampel sudah bisa dikirim untuk pelanggan terpilih pada awal kuartal keempat, dan menambahkan bahwa mereka akan terus bekerja dengan vendor power amplifier untuk menciptakan solusi yang serupa untuk smartphone dan tablet.
Dengan mengandalkan prosesor berbasis x86, Intel telah mendominasi pasar PC tradisional dan server. Namun penjualan perangkat mobile yang berkembang pesat sedangkan pasar PC stagnan, karena konsumen sekarang lebih memilih untuk membeli smartphone dan tablet membuat Intel sekarang agresif mendorong ke dalam ruang mobile, dimana keberadaan mereka sekarang masih kalah jauh prosesor berbasis ARM yang mendominasi.
Kini lewat platform software TIZEN yang sejak awal dirancang untuk mendukung baik prosesor berbasis ARM dan x86 untuk perangkat maupun pengembangan aplikasinya (SDK), Intel berharap mereka mulai bisa membangun pasar yang kuat di segmen mobile. Dengan hadirnya prosesor murah untuk smartphone entry level ini, diharapkan akan semakin memperluas penetrasi pasar dari perangkat yang menjalankan OS TIZEN di masa yang akan datang.
Comments
Post a Comment